一、产品定义、性能

微电子组装，是根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的、可生产的电子硬件的技术过程。

微电子组装一方面尽可能减小芯片和元件、器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度；另一方面则尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的电路器件，完成更多、更重要的功能，从而减少组装层次和外连接点数。

微电子组装与常规的电子组装的主要区别在于所用的元件、器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片（载体、载带、小型封装器件等）多层细线基板（陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等）为基础；后者以常规的元件、器件－印制线路板为基础。微电子组装的组装密度可比常规电子组装高5倍以上，互连密度高6～25倍，乃至100倍（薄膜布线技术），因此能减小电子设备的体积、减轻重量、加快运算速度（信号传输延迟时间减小）、提高可靠性、减少组装级。

微电子组装生产线典型设备：焊接机、芯片贴装机、划片机、丝印机、清洗机、检测设备等。

二、产品所属行业界定

微电子组装生产线是将微电子器件和微小型元件进行组装的设备，产品制造属于电子工业专用设备制造业。

电子工业专用设备制造——指生产半导体器件、集成电路、电子元件、电真空器件，以及电子设备整机装配专用设备的制造。

其中电子整机装联设备包括插件（片）机、贴片机、装配生产线、波峰焊接设备、再流焊接设备、表面贴装印刷设备、编带设备、屏蔽等设备；电子工业专用通用设备：超声波设备、精密焊接设备。

一、产品主要应用领域

微组装技术是微电子技术的重要组成部分，是推动电子设备特别是军用航天电子设备，迅速实现小型化、轻量化、高性能、高可靠性的关键技术之一。微电子组装生产线广泛用于电子、航空、航天、兵器及LED等领域，对计算机、通讯设备、工业控制、自动化仪表等行业提供产品组装。

二、产品应用成熟度分析

微电子产业已经成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。微电子组装技术是支持IT产业发展的关键技术。作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速。同时微电子组装生产线的应用领域还在不断扩展，微电子组装生产线的应用成熟度很高。略……

微电子组装生产线行业产业链简图

一、上游原材料生产情况分析

微电子组装生产线是将微电子器件和微小型元件组装成适用的、可生产的电子硬件的生产线。主要有丝印机、贴片机、焊接机、清洗机、检测设备等，部分设备以及机架可选用碳钢、不锈钢、铝合金等材质。

（一）主要原材料产量情况

 

 2005-2009年我国不锈钢产量增长情况

2009年 313.98 11.34% 9346（1-11月数据）
 

2005-2009年我国贵金属产量统计表 

 

（二）主要原材料地区分布

1、不锈钢生产区域分布

2009年中国不锈钢生产区域分布

2、贵金属生产区域分布

2009年我国黄金生产区域分布图

从生产布局上看，国内白银生产布局基本没有发生变化，铅锌铜冶炼企业副产白银占全国白银总产量的60-80%，独立银矿山所产矿产银依然只占少部分。

从白银出产分布上看，国内白银生产主要集中在湖南、河南、云南、江西等省份，这些省也是铅锌铜主要产区。其中湖南、河南、云南主要产粗铅，江西、安徽、云南主要产粗铜。

二、上游原材料需求情况分析

（一）不锈钢

从不锈钢应用行业分析，汽车工业是当前发展最快的不锈钢应用领域。近十年来，日本汽车用不锈钢的消费量已从平均10公斤增至30公斤，美国已超过40公斤。大客车、地铁、高速铁路用车等公共交通运输工具也广泛采用了不锈钢。中国家电行业是不锈钢应用潜在的大市场。另外，不锈钢在水工业、建筑与结构业、环保工业、工业设施中的需求也将逐年上升。具体来看：

1、车辆/汽车工业

这是当前发展最快的不锈钢应用领域。采用高强度不锈钢制造车体结构可大大降低车辆自重，增强车体结构的强度，用不锈钢做车辆的面板与装饰部件可减少维护成本。此外，不锈钢还因具有抗氯离子腐蚀和耐热的优点而被由于汽车的排气系统。现在，日本、美国、瑞典等国已大量使用不锈钢车辆。日本从80年代开始推广，目前其不锈钢火车车辆已达60％。轿车工业是不锈钢应用的开发重点。

2、水工业

水在其储运过程中遭受污染的问题已为人们日益重视。大量实践证明，不锈钢是水的准备、贮存、输送、净化、再生、海水淡化等水工业最佳选材。其优点是：耐腐蚀、抗地震、节水、卫生（无铁锈及铜绿色）、重量轻（减轻1/3）、少维修、寿命长（可使用40年）、寿命周期成本（LCC）低、属可回收再利用的绿色环保材料。据介绍，目前，日本东京地区管道不锈钢化已达76％，管道漏水率由原来的14.7％降至目前的7.5％。日本大阪遭受大地震后，不锈钢储水罐完好无损。最近，日本开发出波纹管接头，使不锈钢输水管路的施工成本降低20％，总成本降低3％，维修成本降低3/4。

3、建筑业

它是不锈钢应用最早的领域之一。在建筑装饰方面，目前，不锈钢主要用在高层建筑的外墙、室内及外柱的包覆，扶手、地板、电梯壁板、门窗、幕墙等内外装饰及构件。经表面处理、着色、镀层的不锈钢板，解决了触摸后易出现手印等问题，使不锈钢的应用范围进一步扩大。日本开发了多种不锈钢屋面材料，如耐腐蚀性能更好的高、中铬铁素体和各种镀层板。瑞典研制的super-clean刷光表面不锈钢板、法国Ugine开发的UGITOP表面板，为建筑业提供了新的选择。

4、家电业

在家电业，不锈钢用量大的是自动洗衣机内筒、热水器内胆、微波炉内外壳体、冰箱内衬，且多采用铁素体不锈钢。西欧家用电不锈钢的比例较大，亚洲除日本接近欧洲水平外一般用得较少。我国生产的微波炉、冰箱、空调、电视等已是世界上具有竞争力的出口产品，国内家电行业是不锈钢应用的潜在大市场。据估计，今后5-10年，我国家电行业不锈钢需求将达到10万-15万吨。

5、环保工业

工业废气、垃圾和污水处理装置需采用不锈钢制造。在烟气脱硫过程中，为抵御二氧化硫及氯离子、铁离子的腐蚀，在吸收塔、冷却器、泵、阀门、烟道等处需要采用双相不锈钢及高牌号奥氏体不锈钢。垃圾焚烧炉、废水处理等设施都需要采用高性能不锈钢材料制作。

6、工业设施

发达国家工业设施采用的不锈钢比例一般可到15％-20％，目前国内的应用比例还很小。这一方面是因成套引进的工业设备，不锈钢材料并未统计，另一方面是因国内材料尚未采用。化工、石化、化纤、造纸、食品、医药、能源（核电、火电、燃料电池）等领域都需要不锈钢。此外，现有进口设备已进入检修期。随着国产不锈钢产品质量的提高及特殊牌号产品的开发，今后国内工业设施方面不锈钢的应用将会逐年增加。

（二）贵金属

1、黄金

直到2008年,全球黄金消费量中约60%用于珠宝业,25%用于投资,其?投入工业生产.但2009年情况发生变化,投资需求升至37%,珠宝需求降到略高于50%。

2010年黄金投资需求将进一步上升.这些投资主要是利用ETF.ETF追踪指数、大宗商品或一篮子资产,像股票一样可以上市交易,允许投资者无需交割实物就可参与黄金交易。

2、白银

近年来我国的白银深加工得到快速发展。主要包括银化合物、银基钎料、银基接触材料及电子浆料等白银及其深加工产品。目前，感光材料、电子电气、白银首饰及其器件和铸币等仍是白银最主要消费领域。略……

一、存在问题

1、产品主要依赖进口

我国微组装技术处于研发的初级阶段，微组装技术水平与国外有一定的距离。目前，我国生产微电子组装生产线的企业仅有两家，产品的生产主要集中在欧美发达国家。由于我国微组装市场竞争能力不足，研发能力远远不能满足产业发展需求，进口产品占据了国内大部分市场。

目前我国微电子组装生产线的国产化率较低。行业存在的问题主要是研发能力不足、创新能力薄弱、研究设备和基础条件差、研发的投入不足、科技成果转化能力薄弱。

2、自主创新能力亟待加强

由于基础材料、片式元器件、组件、专用设备、组装工艺技术等基础条件不配套，使微组装技术的发展缓慢，所生产的产品多为中小规模器件，布线尺寸大，组装密度低，产品应用面小，可靠性有待考验。为进一步发展我国微电子产业，我国应加大研发力度，加强自主创新能力，使国产微电子组装生产线达到国际水平，从而可提高组装产品质量。

二、应对策略

必须搞好科研工作和技术储备，不断地进行基础研究，搞好科研人员和技术工人的培养，使新产品的开发和生产得以保障，使企业得以可持续发展。另外，还要充分利用国家大力发展行业建设之机，抓住与之配套的生产线开发和研制，为企业在今后几年内拓展新的销售市场。

走技术创新之路，以企业为主体的创新行为，也是目前我国工业化阶段转变经济增长方式的重要举措，是工业和企业持续发展的基础。在经济全球化和国际竞争日趋激烈的新形势下，我国微电子组装生产线应加强技术创新，加快结构调整、提高国际竞争力，实现持续发展是必然选择。

一、产品需求特点发展预测

1、微电子组装生产线市场需求增长。随着我国微电子以及电子设备产业的发展，集成电路产业将会进入新一轮的成长期，将会带动微组装生产线需求量的增长。

2、铅是一种有毒的重金属，每年在电子行业中都会使用大量的含铅材料或成品．由此形成含铅盐的工业渣滓，不仅会对人体健康造成影响，而且对环境也造成严重污染。因此，无铅化是封装业的必然趋势。

3、散热技术是微电子组装的关键技术之一。由于组装产品体积小、电路密度高和功率密度大，因此，微组装生产线必须采用高效的冷却方法。除一般加散热器风冷外，还有冷板、液冷、热管、沸腾冷却等方式。

二、产品市场格局发展分析

用大规模、超大规模、超高速集成电路需要结合先进的组装技术，方能做出先进的电子设备。现代电子设备，对微电子组装的要求越来越高。

随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频（速）化的迅速发展，推动了组装技术必须快速向高密度化、精细化、微型化发展。微电子组装生产线将进一步代替企业原有的普通组装生产线，微组装生产线的将占有更大的市场份额。同时，随着我国微组装技术的发展，产品国产化将进一步提高。

三、行业发展趋势分析

我国微组装技术处于初级研发阶段，虽然在微组装技术方面取得了一定的成果，但与国外先进水平还有一定的距离。微组装生产线仍将以进口为主。

随着我国集成电路产业的发展，全球集成电路产业向我国转移，将会进一步促进微组装技术的国内外交流，使我国微组装生产线技术有较大的提高。略……

一、行业投资前景

在全球集成电路行业低迷发展的背景下，中国集成电路市场2009年也受到了金融危机的强烈冲击，2009年市场增速为-8.%左右，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。然而2010年中国集成电路市场将会步入一轮新的成长期。同时随着集成电路产业向我国转移和我国集成电路产业生产能力的扩大，对微电子组装生产线的需求量将会有所提升。加之微电子组装生产线是最先组装技术，其具有较好的投资前景。

二、行业投资热点

我国集成电路市场规模巨大，虽然受到金融危机的影响，集成电路产值有所下将，但是随着世界经济的回升，世界集成电路产业向我国转移，我国将迎来集成电路的又一次成长期，这次成长将会比较平稳。

集成电路产业以及电子设备产业的发展，将会带动我国微电子组装生产线产业的发展。然而我国微电子组装技术处于初级研发阶段。就表明组装技术设备而言，国内引进了数十条生产线，但完整配套的生产线甚少，在如何使用以及控制设备方面还存在许多问题。行业将会加大投资，进一步对微电子组装生产线进行研究，提高技术水平。同时引进国外先进设备，消化吸收、再创新，增强整体科技实力。

企业要密切注意国家宏观经济情况及有关政策、法规，增强决策层对经济形势和政策变化的预测和判断能力，提高管理层的应变能力，根据政策的调整，及时制定企业对策，以避免和减少因政策变动而对公司产生的不利影响。

针对技术风险，公司加强对研发的投入和管理，吸引优秀的技术人才，建立完善公司内部的技术创新机制，提高研发效率，缩短研发周期，保持和增强人才、技术和研发优势；由此规避技术风险。

针对市场风险，低成本、低废品率是抗御原材料涨价和市场竞争的重点。原材料的涨价主要是市场因素决定的，是不以企业的意志而转移的，能不能抗得住这次涨价，就得看各个企业的“内功”，能否消化一部分原材料涨价引起的成本上涨因素，是企业“内功”强弱的反映。另外，公司可以采取套期保值的方式来稳定原材料的价格。

针对融资能力风险，公司同时进行资产经营和资本运营，对公司的存量资产的变现周期较长的部分，通过与银行签订协议，按比例实行转让贷款，保持公司较强的支付能力和业务运作能力；公司还将开展资本运营，进行低成本扩张，建立拥有独立知识产权的产品体系，或者以委托加工形式，减少资金的支出数额，资本运营还可扩大公司规模，增强融资能力，保持资金的灵活运转。

加强资金预算管理，强化资金风险控制。加强资金集中管理，压缩资金占用。控制贷款规模保持安全的资金储备。利用融资工具，降低资金成本。

针对经营管理风险，公司应提高经营管理能力，积累管理经验并且提高管理者的素质和工作能力。另外，公司还应将建立健全法人治理结构，通过现代企业制度建设，强化企业管理，针对公司管理人员的特点，通过内部组织管理培训和送出培训的方式并引进外部管理人员提高公司的管理水平，保持公司经营管理机制具有较强活力，以抵抗经营管理风险。略……