一、产品定义、性能

1、产品定义

钽电容全称是钽电解电容，是由稀有金属钽加工而成，属于电解电容的一种。担电容器分为固体钮电容器和液体担电容器。

2、产品性能

固体钽电容器电性能优良，工作温度范围宽，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征：

1）钽电解电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。此层氧化膜介质完全与组成电容器的一端极结合成一个整体，不能单独存在。因此单位体积内所具有的电容量特别大。即比容量非常高，因此特别适宜于小型化。

2）在钽电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。

3）钽电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较任何类型电容器都大，以此保证它的小型化。

4）钽电解电容器可以非常方便地获得较大的电容量，在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。

5）具有单向导电性，即所谓有“极性”，应用时应按电源的正、负方向接入电流，电容器的阳极（正极）接电源“+”极，阴极（负极）接电源的“-”极；如果接错不仅电容器发挥不了作用，而且漏电流很大，短时间内芯子就会发热，破坏氧化膜随即失效。

6）工作电压有一定的上限平值，但这方面的缺点对配合晶体管或集成电路电源，是不重要的。

二、产品所属行业界定

钽电容是电解电容的一种。钽电容产业属于电子元件制造业中电子元件及组件制造。其电容器制造包括：固定电容器、可变或可调电容器、真空电容器、电容网络等。

一、产品主要应用领域

钽电容器的可靠性高、漏电流小、性能稳定，尤其是片式钽电解电容器具有容量高、体积小、自愈能力强、阻抗/等效串联电阻（ESR）低、可靠性高等诸多优点，因此被广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、雷达、导弹、航空、航天、自动控制装置、电子测量仪器等领域。尤其是近年来，在手机、笔记本电脑等便携式产品的拉动下，片式钽电解电容器的需求旺盛。

二、产品应用成熟度分析

虽然在2000年前后出现钽电容奇缺，许多手机和PC厂商在进行产品设计时不再使用钽电容，使其市场份额有所下降。

但随着钽粉技术和封装技术的不断发展，有力的提升了单位体积钽电容的容值和电压。新型钽电容体积更小，容值更大。新技术钽电容在一些便携式产品中得到了广泛的应用，如多媒体播放器、无线上网卡等等。同时钽电容的各种优良性能与应用领域还在不断的被研究人员发掘中，钽电容的应用成熟度逐步提高。略……

钽电容行业产业链简图

一、上游原材料生产情况分析

（一）主要原材料产量情况

 

世界钽产量（钽含量，包括锡渣产量）

（二）主要原材料供应情况

1、全球钽资源

世界上主要的钽资源主要集中在澳大利亚、加拿大、巴西等国，其中澳大利亚拥有的具有经济意义储量为40000吨(钽含量)，占世界总储量的50％。

世界钽储量分布情况

2、我国钽资源

我国钽资源相对贫乏，目前既没有找到像东南亚那样含钽品味高、储量大的含钽锡渣，也没有找到像澳大利亚、巴西、加拿大那样规模大，品味高的的钽铌铁矿，也没有像非洲那样品味高、储量大、易采易选的风化壳资源。我国只有开采成本高且品味低的硬岩矿。我国只提供不足世界钽原料的供应总量的4％，仅能满足中国钽工业所需的20％，其他大部分靠进口。

二、上游原材料需求情况分析

（一）主要原材料应用领域概况

鉴于钽具有质硬、熔点高、富有延展性、热膨胀系数很小，韧性很强、超导性、单极导电性、极高的抗腐蚀性等特征，使它在电子、精密陶瓷和精密玻璃工业、电声光器件、硬质合金、宇航及电子能工业、生物医学工程、超导工业、特种钢等产业均有较广泛的应用。

特别是在电子工业中利用钽金属制造的电解电容器具有电容量大、漏电流小、稳定性好、可靠性高、耐压性能好、寿命长、体积小等突出特点。大量用于国防、航空、航天、电子计算机、高档次的民用电器及各类电子仪表的电子线路中。

钽最大的消费需求来自于电子类产品，电子产品耗钽占世界总钽消费的61％左右，而钽在电子产品的应用主要在于钽电容的制作。略……

 

    钽电解电容器是将钽粉与粘合剂混合、压制、烧结后得到的烧结体经阳极氧化后，通过硝酸锰的热分解，形成固体电解质的二氧化锰，经石墨层，导电涂料层涂敷后，进行阴极、阳极引线连接后模塑封装成为片式元器件。

钽电容的生产过程：首先将纯度9919%以上的钽粉与樟脑等有机溶剂渗混、溶解，埋入钽引线加压成形。然后在1500～2000℃高温真空中烧结，使粉粒与钽引线溶融粘结，然后在电解液(磷酸溶液)中加压氧化，形成电解氧化膜(Ta2O5)，它的介电常数很高(ε=23～27)。再进行硝酸锰热分解反应，形成固体电解质的MnO2层。一般浸渍，热分解应反复多次，才能被烧结体表面的多孔粘附Mn2O2。

涂敷石墨层和导电涂料层也是为电解质表面能有良好的电连接不可缺少的工序，点银浆，使用导电粘接剂与阳极连接后，将引线框架与阳极钽引线点焊牢固。

以上为前工序，然后进行塑封，一般采用加入无机质填充物的环氧树脂由专用模具塑封。最后是老化、切断引线框架，引线打弯、成型检验后编带包装，为后工序。

2009年11月，Vishay Intertechnology，Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列钽外壳液钽电容器——136D。对于高可靠性应用，136D器件可在-55℃～+85℃温度范围内工作，在电压降额的情况下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃条件下的ESR低至0.44Ω。

商用的136D电容器等同于军用型的CLR90和CLR91器件，军用型器件是按照军标MIL-PRF-39006/30和39006/31的性能要求设计的。另外，此次发布的器件等同于以前Tansitor的EQ和ER型，以及Kemet的T190和T191型器件。

液钽电容器针对电源、军工、航空、航天和石油勘探设备中的定时、滤波、电压保持和储能应用进行了优化。

外壳编码为C、F、T和K的器件容值为1.7μF～2200μF，在120Hz和+25℃条件下的标准容值容差为±20%，也提供±10%和±5%的容差。136D系列提供标准的铅/锡端子，也提供符合RoHS指令的100%锡端子，并提供标准和扩展等级。略……

一、存在问题

1、我国的钽电容行业的技术创新能力还不平衡，技术装备水平和管理水平与国际水平尚有差距，科技和管理人才的综合素质还有待提高，人才机制还缺乏改革力度。

2、原材料钽冶炼加工国有、集体、民营企业成分俱全，数量渐多且大多数是以初级产品为主，形成了国内行业间的无序竞争。有色体制解体后，行业整合发挥整体优势的矛盾并未解决。

3、我国钽资源的质量相对较差，也有乱采乱挖的趋象，无论是从现实还是从长远发展来看，资源问题是一项涉及国家安全的战略问题。

4、我国钽电容行业自主知识产权的保护意识不强，对申请专利还缺乏认识，重视不够。

二、应对策略

1、提高技术创新能力、装备水平、管理水平，加快人力资源开发等方面推进其高质化进程作为我国钽电容行业继续前进的方向和基本任务。

2、通过国家政府干预和政策导向及企业运用市场机制实现行业有效整合，促进我国钽电容工业良性、高水平、高效的持续进步与发展。

3、国家进一步加大钽资源勘探工作力度，制定政策支持企业到国外从事优质钽资源的开发。

4、全面提高钽电容行业对自主知识产权保护的认识，建立有效的保护措施和管理机制。

一、产品需求特点发展预测

1、易于加工、有最高的比容效率、适宜于小型化。

2、工作过程中具有自我复原能力，故障率随时间下降。

3、在一定温度范围内性能稳定。

4、工作温度范围大，-55℃~+125℃

5、比铝电容有更好的频率特性。

6、性能和可靠性不会随时间而退化。

7、钽电容对库存期无限制，电介质稳定，不必矫正。

二、行业发展趋势分析

MLCC和钽电容这两种不同的电容产品都在不断提高单位体积电容量和缩小尺寸，而且都在推出ESR更低的产品。特别是利用MLCC技术，新型高容量系列的介电层数量增加，有效电容增大，导致ESR显著降低。

市场初步迹象令我们预期，高容量MLCC凭借其内在的卓越特性、较小的尺寸和较低的成本，对于以前青睐钽电容的设计人员来说，吸引力将越来越大，这从而迫使钽电容制造商加强其在高容量电容领域(目前由电解电容主宰)的地位。略……

一、政策支持情况分析

中央出台的4万亿基础设施建设与保增长十大措施，明确指出支持电子信息等行业振兴，良好的政策支持让钽电容行业迎来了新的发展机会。

在《电子信息产业调整和振兴规划》中，国家新增投资向电子信息产业倾斜，加大引导资金投入，实施集成电路升级、等六项重大工程，支持自主创新和技术改造项目建设。鼓励地方对专项支持的关键领域和重点项目给予资金支持，引导社会资源投向电子信息产业领域。加大信息技术改造传统产业的投入。

二、技术获得情况分析

近年来我国钽电容生产及应用技术不断提高，与发达国家的差距在逐步缩小。随着我国加速对片钽电容的开发，以及对世界上片式化率最高达90%以上的日本的技术汲取，已形成以3216、3426(3528)、5832(6032)、7343、7358等型号批量生产能力。我国将不断地学习和引进国外发达国家先进技术和装备，加速中国钽电容全行业技术改造的步伐。加工产品将进一步向高精尖、多品种方向发展，以满足国民现代化的需要。

三、市场机会分析

1、在世界上我国电子元件的产量已占全球的30%以上，中国已成为名符其实电子元件产业大国，电子元件的产量已居世界前列；随着3G时代的到来，手机成为时尚消费品，越来越向便携化、智能化方向发展，对手机中电子元器件的要求也与时俱进，其中高速化、大容量化、多功能化、小型化、低耗电电子元器件在其中发挥着关键作用。

2、薄膜钽电容在高容无线网卡市场占尽先机。目前MLCC最高还只能做到100μF的容量，虽然单颗来看价格较低，但是在1000μF以上的高容应用部分，一块板就要用到十颗MLCC，无论是从整体BOM成本还是占板面积来看，钽电容都具有明显的优势。

一、进入壁垒分析

1）市场进入壁垒

（1）规模经济（economies of scale）

钽电容行业的新进入者必须以较大规模生产的方式进入市场，否则将不得不面对成本劣势的现实。

（2）产品差异化（product differentiation）

下游应用对钽电容的技术、产品品质要求较高，消费者对市场中钽电容原有品牌的认同会迫使新进入者不得不花费巨资来克服消费者的品牌忠诚度所带来的不利影响。而对于一个新进入者来说，这一块可能完全是一个空白。

（3）资金需求

当进入的行业需要大量的资金时，会对新进入者构成相当的障碍，尤其是在广告和研发等方面的有去无回投资，需要新进入者有足够的勇气。同时资金实力还会对顾客的信任、渠道的信心等方面构成很大的影响。

（4）与规模无关的成本劣势

原有企业通过经验的积累、劳动力学习曲线等方式所形成新进入者所不具备的成本优势。同时构成与规模无关的成本劣势的因素还包括专利权、政府补贴以及由于通货膨胀或汇率变化所形成的设备初置价格上涨等情况。经验曲线类似于学习曲线，对于这个行业的先进入者来说，他们在这个行业多年所积累下来的经验更有利于节约成本，而新进入者由于缺乏相应的熟练人才，虽然具有一定的后发优势，但这种后发优势往往与那些老手比起来就幼稚的多了。所以经验对于这些新加入者来说仍然存在一定的壁垒。

（5）获得经销渠道

新进入者除了需要将产品生产出来以外，还必须构建通往消费者的渠道。在这方面新进入者往往存在一定劣势，比方说他们往往很难获得经销商的信任，而必须支付更昂贵的代价。

2、可以选择不同方式进入

先入战略和跟进战略是企业重要的进入和定位策略，这两种有明显差异的策略，都既可以为企业带来巨大的利润和发展前景，也暗藏着相当多的风险，需要付出极大的成本。如何选择需要企业认真权衡利弊。企业要更好地生存和发展壮大，必须在竞争手段和市场发展上花力气、做文章。

研究表明，一般而言，市场先驱者的市场占有率往往胜过后来者。尽管如此，后来者只要采取合适的市场策略，仍有机会取得成功。许多行业，一旦先驱者取得了一定的地位，往往就是坚不可摧的，钽电容行业也不例外。

二、主要风险

（一）政策风险

我国政府对于电子元器件产业一贯持鼓励政策，对于部分企业也提供了不少鼓励措施。但也不排除政府由于经济因素、政治因素、宏观调控等因素，出台针对行业的限制政策，如企业不能及时应对，将造成政策风险。

（二）技术风险

技术风险是指随着科学技术的发展，生产方式的改变而发生的风险。对于钽电容行业的技术风险主要包括由于技术要求提高，企业在短时期内不能提高生产技术，不能最终满足消费者和市场的更高要求而产生的风险。提高我国的钽电容制造技术，发展拥有自主知识产权的新型钽电容技术，加快钽电容相关工艺技术和生产设备的研发，是我国钽电容产业健康发展的关键。

（三）市场风险

市场风险是主要原材料的价格波动的风险。我国钽资源相对贫乏，只有开采成本高且品味低的硬岩矿，仅能满足中国钽工业所需的20％，其他大部分靠进口。市场上主要钽粉、银铜合金等原材料的采购成本波动将直接导致产品生产成本的相应波动，进而影响公司效益。另外，市场上越来越激烈的竞争，使企业面临一定的市场风险。

（四）财务风险

制度及财务人员岗位责任制。这些制度的建立是公司财务内部控制的有力保障。但财务管理制度和财务人员岗位责任制需要不断完善和发展，需要不断落实，检查和监督，也存在公司有关人员在执行有关规章制度时由于未能正确理解，把握和执行相关规定而导致财务管理制度不能有效贯彻的可能，因此公司面临财务内部控制风险。

2005年7月我国实施人民币汇率制度改革，人民币汇率不再盯住单一美元，开始实行“以市场供求为基础，参考一篮子货币进行调节，有管理的浮动汇率制度”。汇改四年来，人民币已经累计升值15.77%，随着中国出口数据的转好，以及市场长期看好中国的经济基本面，未来人民币可能会再度小幅升值。

（五）经营管理风险

1、高级管理人才和技术人才短缺的风险

随着国内产品生产规模的迅速扩大，对公司生产组织、内部管理、研发力量、技术支持、售后服务都提出了较高的要求，需要更多的中高级人才以满足公司快速发展的要求。因此，如果不能持续引进高级人才，势必对公司的持续发展产生不利影响。

2、经营模式调整风险

随着经营模式的调整，公司的资金、产能将向自主品牌营销模式不断倾斜。在这一过渡时期，由于自主营销网络需要逐步建设和完善，自主创新能力也需要进一步提高，公司将面临一定的经营风险。略……