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高频感应加热机项目市场投资可行性研究报告(节选)

发布时间:2019-04-22 09:13:41

导语第一节 产品定义及应用特点一、产品定义高频感应加热机,简称为高频机。是一种把电能频率由一般的50HZ转化为30KHZ-100KHZ脉冲电源,把交流变成直流,再由直流经过各种电子开关管,把它变成高频脉冲,再由高频变

第一节 产品定义及应用特点

一、产品定义

高频感应加热机,简称为高频机。是一种把电能频率由一般的50HZ转化为30KHZ-100KHZ脉冲电源,把交流变成直流,再由直流经过各种电子开关管,把它变成高频脉冲,再由高频变压器隔离成为电磁涡流的设备。可用于对金属的熔炼铸造,热处理,焊接,淬火,回火,热成型等。

二、应用特点

1、高频感应加热机的主要用途:

1)热处理

例如:轴类、齿轮、淬火及不锈钢制品退火等。

2)工件透热

例如:紧固件、标准件、汽配、五金工具、索具、麻花钻的热镦热轧等。

3)熔炼

例如:金、银、铜、铝、铅等贵金属。

4)热配合

例如:电机、电磁阀、轴套类等。

5)焊接

例如:对所有金属材料同种或异种的扦焊等。

2、高频感应加热机的应用特点

1)可快速加热,与其它方法相比,以秒为单位即可加热到所要求的目标温度。

2)可局部加热,仅加热钢带,通过钢带产生热量熔化表面聚酯膜,对光缆内其他部件无任何伤害。

3)节省能源,除工作时间以外,仅待机电力就可以,很合理省电。

4)可在相对稳定的温度下自动运转,即使生产人员操作不够熟练,也可保证设备正常运转。

5)绿色环保,不产生有害物质。

6)根据被加热物体的质量、加热时间、温度,来调节高频的输出。

第二节 高频感应加热机行业发展历程

我国应用电力半导体器件研制感应加热用中高频电源的历史可追溯到20世纪70年代,伴随着1963年我国第一只晶闸管的问世,在1970年左右我国开发出了快速晶闸管,1972年左右我国许多单位都开始了晶闸管中频电源的研究。

为了解决电网的污染问题,提高效率,借助于IGBT及MOSFET水平提高、容量的扩大和成本的下降,国内感应加热用中变频电源已在小容量领域从晶闸管设备向以IGBT和MOSFET为主功率器件的高频电源过渡(工作频率为20kHz~200kHz范围),并已批量投入工业生产中应用,在此领域生产量比较大的有保定红星高频设备厂等企业,但由于IGBT或MOSFET等器件应用技术在国内大多数企业还不是很成熟,因而决定了高频电源的生产企业相对还很少。

由于感应加热具有以上的一些优点,大量的工程技术人员对此进行了研究,1890年瑞典技术人员发明了第一台感应熔炼炉——开槽式有芯炉,1916年美国人发明了闭槽有芯炉,从此感应加热技术逐渐进入实用化阶段。而后,20世纪电力电子器件和技术的飞速发展,极大的促进了感应加热技术的发展。

1957年,美国研制出作为电力电子器件里程碑的晶闸管,标志着现代电力电子技术的开始。同时,也引发了感应加热技术的革命。1966年,瑞士和西德首先利用晶闸管研制感应加热装置,从此感应加热技术开始飞速发展。

自70年代中期后,用节能型牡钨烟丝电子管代替老式纯钨灯丝系列电子管,用高压硅堆整流代替充汞闸流管整流;经过一系列改造后,使我省的高频设备整机总电效率有一定的提高,在节能方面有一定的效果,但由于振荡电子管这个耗电最大的器件未能改掉,所以在节能方面,并不是特别显著。

80年代初,日本首先改进半导体生产工艺,开发生产出场控电力电子器件—大功率静电感应晶体管(SIT)并设计制成换流桥式的,把直流电能量转换成高频电能量的全晶体管化高频感应加热设备,随后美国、西德等发达国家也迅速研制,使之很快就商品化了。

80年代后,电力电子器件再次飞速发展,GTO,MOSFET,IGBT,MCT,SIT等器件相继出现。感应加热装置也逐渐摒弃晶闸管,开始采用这些新器件。现在比较常用的是IGBT和MOSFET,IGBT用于较大功率场合,而MOSFET用于较高频率场合。据报道,国外可以采用IGBT将感应加热装置做到功率超过1000KW,频率超过50K。而MOSFET较合适高频场合,通常在几千瓦的中小功率场合,频率可达到500K以上,甚至几M。然而国外也有推出采用MOSFET的大功率的感应加热装置,比如美国研制的2000KW/400KHz的装置。

国内的电力电子技术起步比较完,所以感应加热技术也落后于国外很多。但是由于市场前景广阔,所以研制的感应加热的技术人员逐渐增加。国内在此领域处于领先地位的为浙江大学,但是离国外先进技术还有相当距离。略……

第三节 我国经济发展环境分析

一、2009年中国经济发展环境分析

(一)2009年上半年我国经济运行分析

2009年1-6月,国内生产总值139862亿元,同比增长7.1%。其中,一季度增长6.1%,二季度增长7.9%。分产业看,第一产业增加值12025亿元,增长3.8%;第二产业增加值70070亿元,增长6.6%;第三产业增加值57767亿元,增长8.3%。

2005-2009年中国GDP季度走势图

单位:%

各产业累计增加值走势图

单位:%

用支出法核算,上半年最终消费对GDP的贡献占53.4%,拉动3.8个百分点;资本形成总额对GDP的贡献占87.6%,拉动6.2个百分点;净出口对GDP的贡献占-41%,下拉-2.9个百分点。上半年中国经济的增长主要靠内需的拉动,投资和消费的增长在很大程度上抵消了净出口对GDP的下拉作用,尤其是在投资强劲增长的刺激作用下,最终实现了上半年7.1%的GDP增速。

1、工业生产增速加快,工业利润降幅趋窄

上半年,规模以上工业增加值同比增长7.0%,增速比上年同期回落9.3个百分点。其中,一季度增长5.1%,二季度增长9.1%。在39个大类行业中,36个行业保持同比增长。高技术制造业增速明显加快,而高载能行业生产低位回升,其中包括有色、建材、化工、石油加工业。分轻重工业来看,重工业增长6.6%,轻工业增长8.2%。在全球金融危机的重创之下,重工业增速严重下滑,较轻工业增速发生逆转。然而5月份之后,重工业增速出现较为强劲的反弹势头,从而使得二季度的增速较一季度有了明显的提升。

2、固定资产投资速度加快,投资结构改善效果明显

上半年,全社会固定资产投资91321亿元,同比增长33.5%,增速比上年同期加快7.2个百分点。其中,城镇固定资产投资78098亿元,增长33.6%,加快6.8个百分点;农村固定资产投资13223亿元,增长32.7%,加快9.5个百分点。

3、国内市场销售增长较为平稳,县及县以下增长缺乏后劲

上半年,社会消费品零售总额58711亿元,同比增长15.0%,扣除价格因素,实际增长16.6%,同比加快3.7个百分点。其中,城市消费品零售额39833亿元,增长14.4%;县及县以下消费品零售额18878亿元,增长16.4%。从上半年整体来看,县及县以下销售增长要明显快于城市的销售增长速度。但是从单月数据来看,双方呈现出了相反的走势。2月份,县及县以下销售增长较城市的销售增长速度高出了4.7个百分点,达到了近期的一个历史高位,但是在随后的几个月里,其差距逐月收窄,6月份,城市销售增长反超县及县以下的销售增长0.05个百分点。

去年同期,我国的价格总水平处于较高的位置,受上年同月基数过高的影响,6月份的零售价格指数同比下降2.3%,较上月降幅扩大了0.4个百分点,上半年,我国商品零售价格同比下降1.4%。随着08年下半年价格指数的逐步回落,在未来几个月内,我国社会消费品零售价格指数降幅将逐步收窄,尤其是受益于去年第四季度该指数的相对低位,今年四季度,零售价格下降对社会消费品零售总额增长的负面影响将有望减弱。

4、PPI和CPI数据持续双降,翘尾因素影响四季度减弱

2009年上半年,居民消费价格同比下降1.1%,其中6月份同比下降1.7%,环比下降0.5%;工业品出厂价格同比下降5.9%,6月份同比下降7.8%。自今年2月份以来,CPI和PPI双双步入负区间运行,PPI降幅逐月下探,屡创新低,6月份CPI更创十年新低。6月份CPI、PPI数据均不太乐观,最主要的是环比也出现下降,市场普遍预期的“通胀”短期内难以出现,“通缩”风险并没有消除,而且有可能还在恶化。

2008-2009年7月CPI、PPI走势分析

单位:%

上半年,原材料、燃料、动力购进价格同比下降8.7%,其中6月份同比下降11.2%,此外,6月份PPI翘尾因素达到了-6.02%,因此上表现为6月份PPI的降幅进一步扩大。

整体上来讲。当前流动性充裕推动一些基础性产品价格明显反弹,但与去年高位比仍然较低,特别是工业消费品价格总体上仍处于下跌通道中。从供求看,我国工业品总体上供过于求的局面短期内难以改观,进而抑制我国PPI的快速回升。当前影响CPI下降的主要因素仍然是翘尾因素,6月份CPI翘尾因素达到了-1.3%,其下拉作用在随后的几个月里将一直持续。到10月份,翘尾因素将逐渐减弱为-1.0%,11月份进一步减弱为-0.2%。

从消费物价水平来看,核心CPI(剔除食品与能源)的变化幅度相对较为平稳,造成CPI变化幅度较大的主要是食品和能源,尤其是食品对CPI变化的影响最大。

我国的粮食价格经过了前期的持续下跌之后,最近几个月走势相对平稳,价格小幅回升。从农产品集贸市场价格指数来看,我国鸡蛋价格自07年高位回落以来,始终保持在相对理性的水平,其降幅一直较为平稳,并且在最近几个月呈现出小幅回升的态势。相对于鸡蛋而言,我国猪肉价格波动比较剧烈。我国猪肉价格自去年的历史高位开始回落,价格不断下挫,并且目前尚无法看到止跌回稳的迹象,这也是造成CPI连续负增长的因素之一。当前某些地区的猪肉价格已经低于其生产成本,生猪的生产和存栏也较前期明显的减少,随着生产周期自身的特点以及国家干预猪肉价格意向的逐渐强烈,肉类价格继续下行的空间不大。随着后期肉类价格的止跌回稳,食品价格将触底回升,从而带动CPI的企稳回升。随着翘尾因素影响在第四季度的逐渐消失,CPI有望在年底重新步入正增长区间。

5、对外贸易持续大幅下降,贸易顺差略有减少

今年上半年我国进出口总值9461.2亿美元,同比下降23.5%。其中出口5215.3亿美元,下降21.8%;进口4245.9亿美元,下降25.4%。累计贸易顺差969.4亿美元,下降1.3%,净减少13亿美元。其中6月份当月,我国进出口总值1825.7亿美元,比去年同期下降17.7%,环比增长11.2%;其中出口954.1亿美元,同比下降21.4%,环比增长7.5%;进口871.6亿美元,同比下降13.2%,环比增长15.6%。

(二)2009年下半年全球金融危机影响下的中国经济走势

2009年,在国家一揽子刺激政策的作用下,我国经济运行初步遏制了增速快速下滑的局面,呈现出企稳回升的态势,尤其是二季度,我国GDP同比增长7.9%,扭转了连续7个季度减速的趋势。一揽子政策的刺激作用和我国中长期发展有利因素将共同推动下一阶段经济继续回升,预计全年GDP增长8%左右。

下一阶段,我国经济在进一步消化房地产库存的同时,将面临消化过剩产能的严峻挑战。世界经济低迷和全球性产能过剩,将使我国“去产能化”过程任重道远。对此,我们既要看到我国应对国际金融危机一揽子计划的政策效果进一步显现和我国中长期发展的基本面没有改变对下半年经济回升的有利一面,也要看到国内外环境复杂多变和我国长期存在的体制性、结构性问题对下半年经济的不利影响。其中,有六大因素将影响下半年我国经济运行。

1、工业生产增速将继续稳步反弹。

2009上半年,工业生产基本完成了“去库存化”任务,部分产品库存量下降幅度超过实际需要。下半年,在宏观经济与市场需求预期改善的情况下,工业企业将进入库存温和回补阶段。

下半年在美欧等主要发达国家经济触底企稳的影响下,中国对外出口加速下滑势头将得到抑制,预计降幅略有收窄,这将有利于工业出口交货值逐步回升,促进下一步工业生产平稳恢复。另外,工业生产先行指数PMI已连续6个月上升,3月份以来一直处于收缩—扩张分界线之上。先行指数走高预示下半年工业增长将稳步提高。

综合分析,初步预计2009年全年我国规模以上工业增加值增长8.5%左右,比上半年加快1.5个百分点。但这一水平仍低于近20年历史最低水平(1999年工业增加值增速为8.9%)。

2、下半年投资增速略有回落,但仍将保持快速增长。

随着经济刺激政策效应将持续显现、土地市场升温提高了地方政府收入和资金配套能力、近期国务院发布的《关于调整固定资产投资项目资本金比例的通知》及房地产市场的量价齐升,下半年推动投资增长的因素仍然较为强劲,投资将继续保持高位运行趋势;但新增贷款猛增势头不可持续、企业效益仍在下滑、外需低迷和产能过剩等因素对投资增长会产生抑制作用,投资增速较上半年有所回落。

初步预计,全年城镇固定资产投资增速约为30%左右,全社会固定资产投资增长31%左右。由于存货投资调整主要发生在一季度,预计投资需求对经济增长的贡献率将逐季提高,投资仍将是经济增长的最主要动力。

3、扩大消费政策进一步加力,社会消费品零售额继续稳定增长。

1)居民收入稳定将促进消费继续升温。在城乡居民收入稳步上升的影响下,预计下半年社会消费品零售规模将继续扩大。

2)政策推动新消费热点形成。家电等产品将成为继住房汽车之后新的消费热点。一方面,下半年随着家电下乡产品种类扩大和品质提高,农村家电销售量将以更快的速度增长。另一方面,国务院出台的家电“以旧换新”政策补贴措施将推动城市家电市场消费走高。此外,由于社会各界对未来通胀预期增强,贵重保值商品消费亦将快速增长。

3)房地产、汽车等主导市场消费情况好转。其中,住房消费有望持续回升。由于目前住房需求主要是改善性和投资性需求,购房者经济实力和支付能力较强,稳定的购买能力将推动下半年住房消费保持较快增长;汽车消费将稳步提高。鼓励汽车报废、扩大汽车下乡的补贴范围、支持农民直接购买轻型载货车等汽车消费政策不断完善,将促进我国汽车消费继续快速增长。预计下半年我国汽车消费结构升级趋势将逐渐由大城市向二、三线城市和农村扩展,价位低、耗油量少的汽车销售继续增长。

总体来看,下半年随着经济企稳回升,加之在政策效应和长期因素的推动下,消费需求仍将保持稳定增长,但是,就业压力较大影响居民收入增长,消费者信心仍处于历史低位会影响消费水平。初步预计,2009年将实现社会消费品零售额124760亿元,名义增长15.0%。

4、外贸出口降幅有望逐步收窄,贸易顺差额有所下降。

在外需回暖、政策显效、价格回升等因素影响下,预计下半年我国外贸进出口降幅将呈现收窄趋势。

1)外部需求恶化情况有望缓解。5月份美国商品零售额上涨0.5%,为4个月以来最大涨幅,制造业景气指数达到2008年9月以来的最高值;欧元区、日本部分经济领先指数也出现连续几个月上行走势,这预示经济运行持续恶化趋势将有所缓解。主要贸易伙伴国下半年经济趋稳,将有利于中国外部需求环境改善,预计出口降幅将有所收窄。同时,随着我国经济的企稳回升,下半年进口降幅有望明显收窄。

2)外贸扶植政策效果将进一步显现。首先,七次提高出口退税率,放宽加工贸易限制类目录,加工贸易台账准备金“由实转改为名转”等措施将降低出口企业成本,增强企业出口能力;其次,实施人民币跨境结算,扩大人民币互换协议范围有利于帮助企业规避汇率风险,提高进出口意愿;再次,增加出口信贷额度、扩大出口保险覆盖率,可以促进未来出口产品海外市场份额增加。

3)进出口价格回升将导致名义增速降幅减慢。一方面,部分国际大宗商品价格近期出现触底反弹迹象,预计下半年石油、粮食、有色金属等商品在世界经济趋稳背景下将继续保持波动向上走势,带动我国进出口商品价格指数回升。另一方面,去年三季度我国进出口商品价格指数达到峰值,此后快速回落,受去年同期价格因素影响,预计下半年我国进出口商品价格指数将稳中趋升。因此,由于价格因素导致进出口名义增长下滑的趋势将有所减轻,进出口尤其是进口名义增速逐渐向实际增速靠近。

综上所述,下半年我国外贸出口下降幅度减缓,全年预计下降17.5%左右;进口降幅较上半年明显减小,全年下降16%;全年贸易顺差规模下降到2200亿美元左右。

5、物价下行周期即将结束,年内CPI有望由负转正。上半年,新增贷款高达6.37万亿元,是上年同期的3倍,也远超出全年5万亿元的调控目标。不能忽视货币信贷供应高速增长对未来价格上涨的影响。此外,流动性大幅增长以及全部球性极度宽松的货币政策,使得通货膨胀预期逐渐强烈。

另据测算,09年下半年CPI翘尾因素由上半年的-1.5%减弱为-0.9%,至12月份变为零。因此,基数因素对价格的影响将会逐步减弱。但油气等初级产品价格上涨的传导作用,水等公共产品价格上调的影响,以及国际大宗商品价格反弹,等,使得新涨价因素逐步增加,当然,产能过剩将抑制物价回升,夏粮保持连续六年增产,粮食供应充足会对消费价格上涨形成较大抑制作用。

总体来看,三季度CPI和PPI仍将呈负增长态势,PPI跌幅甚至可能会加大。综合考虑市场需求逐步回升,翘尾因素影响减轻,输入型价格上涨动力加大以及流动性等因素,预计CPI年底前将出现正增长,而PPI增速年内难以回正。初步预计,CPI全年同比下降0.5%左右,PPI同比下降5%左右。

6、部分行业产能过剩严重,新增长点培育难度较大。

1)部分行业产能过剩问题突出。目前,我国部分行业产能过剩严重:一方面,2003-2007年我国经济持续五年平均11%的高增长形成了大量生产能力;另一方面,外需严重不足导致部分外向型产业产能过剩问题异常突出。此外,目前的生产能力过剩问题带有全球性,而且具有复杂性,不仅落后产能存在过剩,部分先进产能也存在过剩,给“去产能化”加了难度。

2)“调结构”进展较慢,培育新增长点难度较大。随着经济运行底部的逐步得到确认,宏观调控政策应该由“不遗余力地确保增长”逐步转向“更加注重结构调整,注重培育新增长点”上来。当然,调整经济结构,着力培育新经济(310358基金净值,基金吧)增长点的任务更加艰巨。

3)地方政府配套资金存在问题。地方配套资金的到位率低,使得有些项目不能按计划及时开工,有的已开工项目进展缓慢,倘若这一态势继续蔓延的话,不仅会影响投资项目的如期实施,也会给中央的经济刺激计划“拖后腿”,阻碍我国经济的全面复苏。

4)货币政策面临两难选择。目前,尽管新增贷款规模较大,但是部分资金并没有进入实体经济,而是进入了股市、房市,尤其在通胀预期抬头的情况下可能会催生新的资产泡沫。如果金融管理部门收紧信贷,则可能会影响部分需要信贷资金的企业,进而可能抑制经济回升,如果继续放宽信贷,则可能导致流动性过多,资产泡沫重现。此外,存在部分地方政府千方百计争取到中央投资项目之后,配套资金难以跟上,有的地方项目甚至连资本金都比较困难,这些项目只能依靠贷款维持,特别是项目上马以后,面临后续资金缺乏。央行如果收紧银根,部分项目可能无法推进,造成投资无法回收,产生新的呆坏账;如果继续给予贷款,则可能面临新增贷款过多等压力。

综合考虑社会总供求各项因素和上年基数,2009年经济增速将逐季回升,经测算,全年国内生产总值同比增长8%左右;其中,第一产业增加值同比增长3.5%,第二产业增加值同比增长8.5%,第三产业增加值同比增长8.6%。

 

第四节 上游行业发展状况分析

高频感应加热机的主电路可以采用IGBT、MOSFET等新型功率器件。

一、我国MOSFET器件发展状况

2008年中国功率组件市场成长率仅达到7.8%,这也是2004年以来,中国功率组件市场成长率首次降到10%以下。在各类功率组件中,MOSFET则是市场需求成长速度最快的一类产品。

虽然受全球金融危机影响,2008年中国出口受到很大抑制,部份消费性电子以及手机等整机产品产量成长率出现了一定程度的下降,但由于笔记型计算机产量仍保持了20%以上的成长速度,液晶电视(LCDTV)产量成长率也保持在50%以上,在一定程度上缓解了MOSFET市场发展压力。2008年,中国MOSFET市场需求量为198.2亿颗,比2007年成长了11.9%。

2004-2008年中国MOSFET市场规模

单位:亿颗

从应用结构上看,由于MOSFET在可携式产品、LCDTV等消费性电子产品中的广泛应用,使得消费性电子成为MOSFET最大的应用市场;而凭借着在主机板中的大量应用,计算机领域居次,工业控制则是第三大应用领域。

而受到金融危机的影响,中国手机产量成长率在2008年出现大幅下降,2009年甚至将出现负成长,由于MOSFET在手机中主要用在手机充电保护,手机产量成长速度趋缓将在一定程度上影响该领域对于MOSFET的需求。从市场需求量上看,主机板、Light ballast、笔记型计算机是排名前三大的MOSFET终端应用产品。

从电压结构上看,由于小于200V的低压MOSFET主要用在主机板、笔记型计算机以及大量可携式产品中,使用范围最为广泛,市场需求量最大,这其中小于50V的MOSFET市场需求量位于各电压等级之首,2008年市场需求量为110.4亿颗。

而在大于200V的高压MOSFET市场中,用于AC/DC的600~800VMOSFET产品需求量最大,2008年市场需求量达到34.9亿颗。未来,在主机板、笔记型计算机、液晶电视以及可携式产品的带动下,低压MOSFET将具有更大的发展空间,也成为厂商竞争的重点。

从封装结构上看,TO-220、SOT-23/TO-92/SC-70/SC-75、SO-8、DPAK是销售量前四名的MOSFET封装形式。其中TO-220主要应用在AC/DC中,而SOT-23/TO-92/SC-70/SC-75、SO-8由于其封装尺寸比较小,主要应用在消费性电子领域以及笔记型计算机整机产品中。在主机板产品中则主要采用了DPAK、LFPAK封装形式的MOSFET产品。

未来随着终端产品对于体积、能效等要求的不断提升,MOSFET封装将向着小型化、良好的散热性以及更高的功率密度方向发展,更多的新型封装产品将会陆续出现。

从电流结构上看,电流小于10A的产品占据市场主流位置,这其中又以电流小于5A的产品占据最大比例,2008年电流小于5A的MOSFET需求量为100.6亿个。而笔记型计算机产量的持续快速增加则带动了电流在20~100AMOSFET的市场需求。

未来随着CPU供电等级的逐步降低,将会对MOSFET输出电流提出更高的要求,如何最大程度地降低导通电阻、提升输出电流能力,将成为MOSFET供货商的努力目标。

二、我国本土MOSFET业者快速崛起

目前在中国MOSFET市场竞争中依旧以欧美厂商占据优势地位; 2008年排名前10大的MOSFET供货商中,欧美厂商占据八席。凭借着在低压和高压MOSFET领域的良好表现,2008年,Fairchild以26.8亿元人民币占据市场首位元,ST以0.8亿元之差名列第二。

Vishay则凭借着传统低压MOSFET的优势地位和高压产品的陆续导入,市场占有率有所提升,2008年名列市场第三,销售额达到17.7亿元。IR则由于缺少了高压MOSFET部份,市场占有率有所下滑,名列第五。

除欧美企业外,台湾和韩国业者也在中国市场占据一定的比例;在台湾业者中,茂达、富鼎都具有一定的竞争实力,与欧美企业从事产品制造生产不同,台湾业者多以设计业的形式出现。从市场定位上看,台湾业者也更专注于消费性领域和主机板用MOSFET,良好的产品性价比是台湾企业取胜的关键。

而在韩国企业中,AUK、KEC、semiHOW、pdsemi是代表企业,在中国占有一定的市场比例;其中AUK最具产品性价比,也是在中国出货量比较大的韩国企业;semiHOW技术实力则最强。但近年来,在台湾业者的竞争下,韩国厂商在中国市场发展趋缓。

相对于台湾业者的快速发展和韩国业者在中国市场的发展趋缓,近年来中国本土业者在MOSFET产品上正逐步发力,并且由代工服务向自主设计、自主研发转变。早期,我国从事MOSFET产品代工服务的主要企业包括华虹NEC、无锡华润上华以及吉林华微,其中华虹NEC为AOS代工、华润上华、吉林华微则主要为Fairchild代工。

考虑到技术流失的问题,国外大厂在中国国内进行代工服务十分谨慎,其产品主要以低阶MOSFET为主,如Fairchild在中国代工的产品全部为低阶平面式MOSFET,产品技术保密性要求已经非常低。

而随着市场的逐步发展,在原有代工服务的基础上,近年来中国陆续涌现一批MOSFET设计企业,而一些有实力的中国本土离散组件制造商,为了摆脱现有低阶产品价格竞争激烈、利润率低的现状,正逐步提升自身产品结构导入利润率更高的MOSFET产品。

2008年11月,吉林华微投资兴建的6代线建成投产,该生产线将主要从事MOSFET自主产品的生产。除吉林华微外,比亚迪也已成功开发并量产了多款MOSFET产品。

从现在的发展情况上看,虽然中国企业还处于起步阶段,但发展态势迅猛;赛迪顾问表示,由于本土企业在价格上的突出优势,在一些领域中,中国MOSFET产品可望快速切入。而中国本土企业的产品放量必定会带动此类产品市场价格的快速下滑,届时现有MOSFET大厂必定将面临极大的竞争压力,在中国业者的冲击下,市场竞争格局极有可能将重新洗牌。略……

第五节 下游产业发展情况分析

我国的高频感应加热设备主要应用热处理及锻压等行业,如金属热处理、淬火、透热、熔炼、钎焊、直缝钢管焊接、电真空器件去气加热、半导体材料炼制、塑料热合、烘烤和提纯等。

1、金属表面处理及热处理加工行业是随着制造业发展而崛起的技术密集型新兴行业。但受到经济危机的影响,行业利润出现下滑。据统计,2009年1-2月,行业累计利润总额接近2亿元,比去年同期下降了60%左右。

企业规模较小,同国际先进水平相比,存在着重复建设、产能过剩,专业化程度不高,能源浪费较大,自动化程度较低,质量不稳定,部分企业污染较严重等问题。随着各级政府对环保工作的日益重视,给该行业提出了严峻的考验。

2、随着全球制造业向中国转移,中国锻压行业也经历了2001-2006连续多年30%的高速成长。2007年锻压行业产值增速回落至20%。

2008年度锻压机械工业总产值107.85亿元,比2007年同期98.63亿元同比增长9.35%;工业销售产值106.72亿元,同比增长12.29%;产品销售收入106.1亿元,同比增长9.98%;利润总额6.33亿元,同比下降2.85%;出口交货值12.26亿元,同比增长25.07%;工业产品销售率98.96%,同比增长2.6%;实现利税10.23亿元,同比减少4.05%。略……

 



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